报告题目：纳米材料及其界面热输运性质的研究和调控
报告人：熊玉成（香港中文大学）
时间：2021年3月16日（星期二）下午13:30―14:30
地点：机械学院2004会议室
主持人：刘向军
讲座内容简介：随着电子器件集成化和小型化的高速发展，热流密度急剧上升，有效的热管理成为保证电子设备的高性能和稳定性的关键因素，强化微纳米尺度传热成为研究热点；另一方面，降低热导率有利于维持温度梯度，对提高绝热材料性能和热电转化效率极其重要。因此，研究和调控微纳米尺度传热对基础热科学、微电子器件和集成电路芯片的热管理、高效能量利用和转换意义重大。本次报告将介绍我们在纳米材料及其界面热输运的研究工作，包括采用表面修饰、层间插嵌、定向拉伸的方法，有效调控一维纳米材料的导热性能，可用于制备高导热材料和提高热电转换效率，并首次制作了基于单根纳米带的微型热电器件；然后，介绍在微纳米界面热输运的研究进展，通过测量一维纳米材料搭接形成界面的热输运，分析和讨论了表面粗糙度、尺寸限制和温度对微纳米界面热输运的影响，研究成果可以为解决芯片运行过程中的散热问题提供理论依据。
主讲人介绍：熊玉成，于2018年在香港中文大学获博士学位，并获香港中文大学Impact Postdoctoral Fellowship资助，开展博士后研究工作。研究方向为微纳米尺度传热，主要研究内容包括：热电材料和器件、电子器件热管理、纳米材料热输运性质调控、微纳米界面热输运等。围绕以上研究内容，作为主要参与人完成国家自然科学基金项目1项和香港研究资助局项目2项，发表包括ACS Nano、Nano Letters、Materials Today Physics、Nanoscale等学术论文14篇。